【高教深耕】107-2《專題演講》應用科技產業學分學程－半導體器件物理：半導體封裝產品研發專案管理實務探討-以系統級封裝產品為例

活動日期：108年04月26日
　　
活動地點：敬業樓402教室
　　
演講人：日月光半導體製造股份有限公司林部副理
　　
演講主題：半導體封裝產品研發專案管理實務探討-以系統級封裝產品為例

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