【高教深耕】107-2《專題演講》應用科技產業學分學程-半導體器件物理:半導體封裝產品研發專案管理實務探討-以系統級封裝產品為例
字體大小調整
小
中
大
本功能需使用支援JavaScript之瀏覽器才能正常操作
活動日期:
108
年04月26日
活動地點:敬業樓402教室
演 講 人:日月光半導體製造股份有限公司林部副理
演講主題:半導體封裝產品研發專案管理實務探討-以系統級封裝產品為例